29日，日美两国政府于华盛顿召开了由两国外长及商务部长出席的经济“2+2”首次会议。出席会议的有：日本外相林芳正和经济产业相萩生田光一；美方国务卿布林肯和商务部长雷蒙多。会谈中，两国确认了主导建立“基于规则的国际经济秩序”，并就下一代半导体量产的研究合作等确保供应链的措施达成了协议。
在共同记者招待会上，林芳正针对中国和俄罗斯表示：“（中俄）企图凭借经济上的影响力实现自己的战略利益，这样的举动使得国际秩序受到挑战。”借此批评俄罗斯依靠天然气供给、中国依靠贷款等经济力量对他国施加压力的举动。
布林肯则表示：“（会谈中）美日双方都认同经济和安全两方面的保障不可分割，并针对中国违反国际经济秩序的问题进行了探讨。”双方一致同意今后定期举办经济“2+2”会谈，并将下次会谈定于2023年。
会谈中，双方除了共同声明外，还制定了4项行动计划，计划包括加强半导体、蓄电池、稀土等重要矿物供应链的相关措施。萩生田光一表示双方将新设研究开发基地以合作开发下一代半导体。行动计划中还包含了“希望美国对页岩气进行增产”等加强能源供应的期待，以及与共有“民主价值观”的国家合作进行尖端技术保护和5G相关设施的整备等措施。
经济“2+2”是将限于安保、防卫领域的“2+2”会谈扩展到经济领域，以中美对立为背景，以摆脱在供应链上对中国的依赖为目标而举行的会谈。而此次会谈针对半导体供应达成的协议，则是为应对台湾局势的升温。
7月30日报道
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA300Y20Q2A730C2000000/