日本政府26日宣布，日美首次经济版“2+2”会谈将于29日在华盛顿举行。本次会谈主要以中国为目标，讨论日美间在强化半导体等重要物资的供应链（供应网）和应对人权问题等经济和安保方面的合作，以及主导制定印太地区国际规则等目标。
日方出席代表有外务相林芳正和经济产业相萩生田光一；美方参会代表为国务卿布林肯和商务部长雷蒙多。
在26日内阁会议后的记者招待会上，林芳正表示：“希望确认日美双方在外交安全保障和经济方面更紧密的合作。”萩生田则表示：“希望和美方围绕供应网和新兴技术竞争等经济安全保障的课题进行深入探讨，以确认下一步的行动。”现如今，无人机、人工智能（AI）、量子加密通信等可能用于军事领域的新兴技术正在快速发展。目前台湾、韩国、中国是半导体的主要生产地。在讨论“台湾有事”可能性的今天，通过此次会议，深入探讨分散特定技术产品供给网以降低对特定国家、地区依赖度议题，也是非常必要的。
日美在5月曾就可能导致人权侵害的人脸识别等技术，作出了强化相关技术出口管理的决定；此外，还确认了反对强制劳动的必要性。本次会议还将讨论能源和食品安全问题，以及发展中国家基础设施投资规则问题。