11月22日，卡内基国际和平研究院发布题为《芯片和科学法案之后：制造业回流的局限和美国半导体政策未来的措施》的报告。报告指出，美国《芯片和科学法案》有三个目标。一是促进半导体制造地点多样化，以减少半导体供应链因东亚动荡而被破坏的可能性。特别是如果台湾中断了半导体供应，则其对全球经济的影响将是灾难性的。这种中断也可能直接影响美国的国家安全，使美国无法获得作为军事硬件和国家安全研发项目关键材料的半导体。因此，为了应对中美冲突，美国必须要保证半导体供应链不受破坏。二是大量投资半导体制造业，增强美国长期的国际经济竞争力，以及创造就业机会，这是帮助美国不仅追赶而且超越中国的必要步骤。《芯片和科学法案》是一项旨在通过推动技术创新与国内生产来与中国竞争的产业政策。三是提高半导体的安全性，防止半导体在生产过程中被恶意设置安全漏洞。美国认为，来自某些国家的硬件，特别是来自中国的硬件，可能会泄露用户数据。
报告认为，为了达到上述目标，政府应采取一系列措施，如确保390亿美元的《芯片和科学法案》法案补贴在制造和装配、测试和包装之间进行有效的分配；政府与专家就如何为民众创造就业机会探讨互补的经济政策和举措等。此外，美国还可以利用“芯片四方联盟”（Chip4）来制定共同的优先事项，商定联合投资计划，深化与盟国及合作伙伴之间的交流与合作，以应对与中国在新兴经济和技术方面的竞争。
11月22日发布