考虑到与显著加强军事力量的中国之间在安全保障上的紧张局面，日美将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域的互补，培养具备尖端半导体技术的人才，意在半导体技术方面引领全球。
明年1月，日美新一轮首脑会谈和部长级会议将于美国华盛顿召开，届时日美将确认合作关系，最快于春季汇总加强人才培养的具体措施。其中措施之一是在双方具备较高技术能力的研究机构和企业之间相互派遣研究人员和学生。
今年5月，日美就“半导体合作基本原则”达成共识。其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。该方案以互补为核心，美国擅长下一代计算机基本设计，而日本则擅长半导体材料，双方将在这些领域实现互助。而发挥核心作用的是两国各自创设的研究组织。日本于12月设立产业技术综合研究所和包含东京大学等在内的 “技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国则将于2023年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）。此举旨在推动人才交流以及研究成果向实用技术的转化及下一代技术的量产化。
12月29日报道
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