一名美国高级官员将前往日本和荷兰，敦促两国对中国半导体业新增限制措施，包括抑制中国生产人工智能（AI）高阶记忆体芯片的能力。
彭博报道，根据知情人士，美国商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）将敦促日本和荷兰当局，对阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和东电电子公司（Tokyo Electron Ltd.）在中国的活动施加更多限制。
知情人士表示，艾斯特维兹的要求，主要放在开发高频宽记忆体芯片（HBM）的中国芯片厂。
阿斯麦和东电电子的机器用于生产动态随机存取内存（DRAM），然后将其堆叠在一起制造HBM芯片。根据中国企业资讯服务平台企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储旗下的武汉新芯。此外，根据报道，华为和长鑫存储也在开发HBM。
拜登政府多年来一直试图限制中国购买和生产先进半导体的能力，认为此类措施对国家安全是必要的，但华为和其他公司却取得重大进展。美国正在寻求盟国的支持，以建立更有效的全球封锁，然而这些盟国实施的控制措施较不严格。
美国智库“战略与国际研究中心”（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）说：“美国是全球半导体设备产业最关键的参与者，但并不是唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。荷兰和日本限制出口，但对服务没有限制，而在整个技术管控架构里，这是一个关键限制。”
知情人士表示，预期艾斯特维兹将重申美国长期以来对荷日两国的要求，即加强对阿斯麦和东电电子在中国保养和维修其他先进设备能力的限制。美国已经对应用材料公司（Applied Materials Inc.）和泛林集团（Lam Research）等本国公司实施此类限制。
美国代表团预计在荷兰新内阁于7月第一周宣誓就职后到访。极右派自由党议员克莱沃（Reinette Klever）将出任外贸和发展援助部长，这个职位通常负责监督荷兰的出口管制政策。
知情人士稍早表示，荷兰和日本政府一直在抵抗美国施压。两国希望有更多时间评估目前出口禁令对高阶芯片制造设备的影响，并等待11月美国总统大选结果。