路透社报道，两名知情人士透露，美国总统拜登拟下月公布新规，扩大美国权力，禁止一些国家向中国芯片制造商出口半导体生产设备，台湾出口将受影响。消息人士表示，日本、荷兰与韩国等出口关键芯片制造设备的国家将不在此限，以缩小新规造成的影响。因此，阿斯麦（ASML）与东电电子（Tokyo Electron）等主要芯片设备制造商将不受影响。路透社报道此事后，这两家企业股价大幅上扬。
根据其中一名消息人士，新规将扩大美国“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule），禁止多国向约6家中国芯片厂出口设备，这些工厂位居中国致力制造最先进芯片的中心。
出口将受影响的包括台湾、以色列、新加坡和马来西亚。
路透社无法确认是哪些中国芯片厂会受到影响，而美国商务部发言人婉拒评论这项消息。
消息人士还指出，为了填补“外国直接产品规则”漏洞，最新出口管制计划的另一部分，将把决定外国物件是否应受美国管制的美国技术含量标准降低。
美国也计划将大约120个中国实体列入贸易限制名单，包含6家芯片厂、设备制造商、电子设计自动化（EDA）软件供应商及其他相关企业。
根据消息人士，拜登（Joe Biden）政府拟议的新规目前仍是草案，且内容可能改变，不过目标是在下月以某种形式公布新规定。