美国商务部4月8日表示将提供66亿美元的资金支持台积电在亚利桑那州增建第3期晶圆厂。美国总统拜登说，该厂将使美国迈向2030年生产全球20%先进半导体的目标。
美商务部发布新闻稿指出，4月8日商务部和台积电亚利桑那公司签署一份非约束性初步谅解备忘录（a non-binding preliminary memorandum of terms），将在《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）下给予该公司66亿美元的直接资金。
商务部指出，这笔资金将确保台积电在亚利桑那州形成大规模的先进技术聚集经济效应，在10年内创造6000个直接的制造业工作、总计超过2万个不同的建造类工作以及数万个间接工作机会，并将最先进的半导体制程带到美国。
拜登（Joe Biden）透过白宫新闻稿指出，美国发明芯片，但芯片生产力从过去占全球40%降低到10%，也不再生产最先进芯片，使美国面临经济、国家安全的风险。他决心改变这个状况，《芯片和科学法案》将能协助美国的半导体产业复兴。
拜登指出，台积电在亚利桑那州的投资，将帮助美国朝向2030年生产全球20%先进芯片的目标迈进。
此外，商务部指出，透过谅解备忘录，美国将拨款5000万美元用于人才培训。芯片计划办公室也将向台积电亚利桑那州厂提供约50亿美元的拟议贷款。
台积电亚利桑那州第1期晶圆厂预计2025年上半年开始生产4纳米芯片，第2期晶圆厂将于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片；台积电并决定建置第3期晶圆厂，规划生产2纳米和（或）更先进制程。3期的总投资金额达650亿美元。
商务部新闻稿指出，台积电在亚利桑那州的投资是美国史上绿地项目（greenfield project）最大一笔外资，有14个台积电供应商计划在亚利桑那州或其他地方建厂或扩厂，有助形成产业链，增强美国国内半导体供应链的韧性。
商务部说，台积电也与亚利桑那州政府合作，建立州政府支持的半导体技术人员注册学徒制计划。台积电也积极与全国各地大学发展合作关系，培养半导体产业人才。