10月上旬，美国企业研究所发布题为《芯片大战正在重塑全球政治局势》的报告。报告指出，美国意识到半导体技术是现代世界的一项基础技术，随着中美地缘政治竞争的加剧，芯片将成为两方竞争的核心。一直以来，中国需进口大量芯片，并依靠美国的软件和机床制造一小部分国内芯片。但现在，中国将半导体列为优先事项，并将通过国产化技术削减芯片进口。美国担心中国芯片产业的进步会推动中国军事力量现代化，故而正拼命想与中国拉开差距。在过去的五年中，美国对中国获得芯片制造技术进行了重大限制，切断中国华为购买先进芯片的渠道，阻碍了其在全球扩张；禁止中国最大的芯片制造商从美国购买先进的芯片制造工具，并禁止向中国出售某些类型的芯片，特别是用于数据中心的人工智能应用的高级芯片。拜登最近签署的《芯片和科学法案》也是加强其在先进芯片生产中的地位而采取的一系列措施之一。报告认为，美国对中国芯片的限制能否成功遏制中国的现代化努力还有待观察。但无论是用于自主无人机还是先进的电子战，半导体将成为未来战争的关键部分。美国的《芯片和科学法案》 不仅仅关涉智能手机或科研，更将关涉半导体技术，从而塑造军事力量的平衡。
10月4日发布